ASME 2021 International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems
| Формат: | Электронный ресурс Журнал |
|---|---|
| Язык: | английский |
| Опубликовано: |
ASME
|
| Online-ссылка: | Full text available on ASME[2021-2021] |