ASME 2013 International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems - Volume 1: Advanced Packaging; Emerging Technologies; Modeling and Simulation; Multi-Physics Based Reliability; MEMS and NEMS; Materials and Processes
| Ձևաչափ: | Էլեկտրոնային Ամսագիր |
|---|---|
| Լեզու: | անգլերեն |
| Հրապարակվել է: |
ASME
|
| Առցանց հասանելիություն: | Full text available on ASME[2013-2013] |
| Նյութի նկարագրություն: | <strong>On-Campus Access:</strong> No User ID or Password Required |
|---|---|
| Ֆիզիկական նկարագրություն: | 1 online resource |
| Ձևաչափ: | Mode of access: Internet |
| ISBN: | 978-0-7918-5575-1 |
| Հասանելի: | Electronic access restricted to authorized AUW faculty, staff and students |