ASME 2013 International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems - Volume 1: Advanced Packaging; Emerging Technologies; Modeling and Simulation; Multi-Physics Based Reliability; MEMS and NEMS; Materials and Processes
| Định dạng: | Điện tử Tạp chí |
|---|---|
| Ngôn ngữ: | Tiếng Anh |
| Được phát hành: |
ASME
|
| Truy cập trực tuyến: | Full text available on ASME[2013-2013] |
| Mô tả sách: | <strong>On-Campus Access:</strong> No User ID or Password Required |
|---|---|
| Mô tả vật lý: | 1 online resource |
| Định dạng: | Mode of access: Internet |
| số ISBN: | 978-0-7918-5575-1 |
| Truy cập: | Electronic access restricted to authorized AUW faculty, staff and students |