ASME 2013 International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems - Volume 2: Thermal Management; Data Centers and Energy Efficient Electronic Systems

التفاصيل البيبلوغرافية
التنسيق: الكتروني دورية
اللغة:الإنجليزية
منشور في: ASME
الوصول للمادة أونلاين:Full text available on ASME[2013-2013]
الوصف
وصف المادة:<strong>On-Campus Access:</strong> No User ID or Password Required
وصف مادي:1 online resource
التنسيق:Mode of access: Internet
ردمك:978-0-7918-5576-8
وصول:Electronic access restricted to authorized AUW faculty, staff and students