ASME 2013 International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems - Volume 2: Thermal Management; Data Centers and Energy Efficient Electronic Systems

Библиографические подробности
Формат: Электронный ресурс Журнал
Язык:английский
Опубликовано: ASME
Online-ссылка:Full text available on ASME[2013-2013]
Описание
Примечание:<strong>On-Campus Access:</strong> No User ID or Password Required
Объем:1 online resource
Формат:Mode of access: Internet
ISBN:978-0-7918-5576-8
Доступ:Electronic access restricted to authorized AUW faculty, staff and students