ASME 2013 International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems - Volume 2: Thermal Management; Data Centers and Energy Efficient Electronic Systems

Detalhes bibliográficos
Formato: Recurso Electrónico Periódico
Idioma:inglês
Publicado em: ASME
Acesso em linha:Full text available on ASME[2013-2013]

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