ASME 2013 International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems - Volume 2: Thermal Management; Data Centers and Energy Efficient Electronic Systems

التفاصيل البيبلوغرافية
التنسيق: الكتروني دورية
اللغة:الإنجليزية
منشور في: ASME
الوصول للمادة أونلاين:Full text available on ASME[2013-2013]

مواد مشابهة