ASME 2013 International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems - Volume 2: Thermal Management; Data Centers and Energy Efficient Electronic Systems

Библиографические подробности
Формат: Электронный ресурс Журнал
Язык:английский
Опубликовано: ASME
Online-ссылка:Full text available on ASME[2013-2013]

Схожие документы