ASME 2013 International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems - Volume 2: Thermal Management; Data Centers and Energy Efficient Electronic Systems
| التنسيق: | الكتروني دورية |
|---|---|
| اللغة: | الإنجليزية |
| منشور في: |
ASME
|
| الوصول للمادة أونلاين: | Full text available on ASME[2013-2013] |