ASME 2015 International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems collocated with the ASME 2015 13th International Conference on Nanochannels, Microchannels, and Minichannels - Volume 2: Advanced Electronics and Photonics, Packaging Materials and Processing; Advanced Electronics and Photonics: Packaging, Interconnect and Reliability; Fundamentals of Thermal and Fluid Transport in Nano, Micro, and Mini Scales
| Ձևաչափ: | Էլեկտրոնային Ամսագիր |
|---|---|
| Լեզու: | անգլերեն |
| Հրապարակվել է: |
ASME
|
| Առցանց հասանելիություն: | Full text available on ASME[2015-2015] |
| Նյութի նկարագրություն: | <strong>On-Campus Access:</strong> No User ID or Password Required |
|---|---|
| Ֆիզիկական նկարագրություն: | 1 online resource |
| Ձևաչափ: | Mode of access: Internet |
| ISBN: | 978-0-7918-5689-5 |
| Հասանելի: | Electronic access restricted to authorized AUW faculty, staff and students |