ASME 2018 International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems

Λεπτομέρειες βιβλιογραφικής εγγραφής
Μορφή: Ηλεκτρονική πηγή Επιστημονικό περιοδικό
Γλώσσα:Αγγλικά
Έκδοση: ASME
Διαθέσιμο Online:Full text available on ASME[2018-2018]
Περιγραφή
Περιγραφή τεκμηρίου:<strong>On-Campus Access:</strong> No User ID or Password Required
Φυσική περιγραφή:1 online resource
Μορφή:Mode of access: Internet
ISBN:978-0-7918-5192-0
Πρόσβαση:Electronic access restricted to authorized AUW faculty, staff and students