Microelectronic Yield, Reliability, and Advanced Packaging

Podrobná bibliografie
Další autoři: Tan, Cherming
Médium: Elektronický zdroj E-kniha
Jazyk:angličtina
Vydáno: SPIE Digital Library, 10/23/00
Témata:
On-line přístup:Full text available on Research4Life (SPIE Digital Library)

Podobné jednotky